Põhifunktsioon:
1. Laser tehnoloogia on tunginud pooljuht tööstuse ja laser töötlemise seadmed on edukalt kohaldatud pooljuht valdkonnas. Nõudlus üliintegreeritud ja suure jõudlusega pooljuhtplaatide järele kasvab jätkuvalt. Materjale nagu räni, ränikarbiid, safiir, klaas ja indium fosfiid kasutatakse laialdaselt valdkonnas pooljuhtplaadid substraat materjalid. Laserid on saavutanud häid tulemusi sellistes rakendustes nagu täppispuurimine ja haprate materjalide lõikamine, vahvli purustamine ja lõikamine.
2. Ekraan paneel on muutumas õhemaks, see on raske töödelda traditsiooniliste mehaaniliste meetoditega, ja töötlemise saagis on ka väga madal. Õhukese klaasi ja üliõhukese klaasi töötlemiseks on mittekontaktilise lasertöötlusega suured eelised, mida saab kasutada spetsiaalseks lõikamiseks jaAukPuurimine. Sellel on suure täpsusega, väikese mõranemise, pragude tahas jne eelised, mis vastavad ideaalselt kuvatööstuse kõrgematele töötlemisnõuetele tehnoloogilise innovatsiooni ja paremate standardite tõttu. Laser töötlemise tehnoloogia on laialdaselt kasutatud töötlemise ks mobiiltelefoni paneeli klaas ja safiir, ekraan paneelid, puuteekraanid ja muud väljad.
Seadmete eelised:
1. Kiire töötlemise kiirus: 2.5mm paksus klaas puurimine Ф12mm auk, aeg<>
2. Kiire tootmise üleandmine: >7 tükki / minute@2.0mm reljeefne klaas; >6 tükki/minute@2.5mm reljeefne klaas;
3. Hea töötlemise kvaliteet: imporditud pooljuht roheline laser;
4. Kõrge saagikus: ≥99,5%;
5. Hea stabiilsus: 7*24 tundi pikaajalist stabiilset tööd;
6. Seda saab kohandada vastavalt kliendi nõuetele, et realiseerida online automaatne töötlemine erineva suurusega klaas.
7. Läbi augud, pimedad augud, kaldus augud, samm augud, ruudu augud ja muud erikujud saab töödelda.
8. Suure täpsusega: täppispositsioneerimissüsteem ja töötlemisplatvorm, kiire intelligentne edastusrežiim;
9. Madalhooldus: mittekontaktne töötlemine, tarbekaupade puudumine, saaste puudumine, madalad tegevuskulud, hooldusvaba optiline tee;
