-
Telefoni
+86-755-27502701
-
Aadress
Hoone 5, COFCO (Fuan) roboti intelligentse tootmise tööstuspark, nr 90 Dayang Road, Fuhai tänav, Bao'ani piirkond, Shenzhen, Hiina, 518103
-
E-posti
Taskus olev nutitelefon sisaldab üle 1 miljardi transistori, millest igaüks on väiksem kui viirus . laser elektroonikatööstuses on muutunud nähtamatuks jõuks, mis võimaldab selle uskumatu miniaturiseerimise võimalikuks, võimaldades tootjatel vähendada, keevitada, märgistada ja puhastada komponente aatomitasandi täpsusega ..
Kui elektroonilised komponendid kahanevad mikroni skaalale, tabavad tavapärased mehaanilised tööriistad nende füüsilisi piire . See juhend paljastab neli olulist laserrakendust, mis muundavad kaasaegset elektroonikatootmist .
Miks on laserid mikroelektroonika tootmiseks hädavajalikud
Kaasaegne elektroonika nõuab täpsust, mis lükkab piirid füüsiliselt võimalik . siin on põhjus, miks lasertehnoloogia on muutunud hädavajalikuks:
Mikroskoopiline täpsus ja kontroll
Laserpunkti suurused ulatuvad 0,1 mikroniks - 500 korda õhem kui inimese juuksed
Luba töö tihedalt pakitud vooluringilaudadel, mille komponendid on asetatud pelgalt mikronitega
Töötle üksikuid räni sureb, mõjutamata naaberkonstruktsioone
Kontaktivaba, kahjulike töötlemine
Null mehaaniline pinge, tööriista kulumine või vibratsioon
Kaitseb õrna räni vahvleid pragunemise või struktuuriliste kahjustuste eest
Kõrvaldab saastumise füüsilisest tööriista kontaktist
Minimaalne kuumusega mõjutatud tsoon (HAZ)
Täpne energiakontroll hoiab ära külgnevate kuumatundlike vooluringide kahjustused
Kriitiline funktsionaalsuse säilitamiseks tihedalt pakitud elektroonilistes sõlmedes
Võimaldab töötlemist ilma läheduses olevate komponentide väändumise või muutmiseta
Tasakaalustamata materiaalne mitmekülgsus
Ühe lasersüsteemi töötleb räni, polümeerid, metallid, keraamika ja klaasi
Sujuvalub töötleva töövoogude tootmine
Vähendab seadme kulusid ja põrandapinna nõudeid
Laserlõikamine
Traditsiooniline mehaaniline lõikamine tekitab suuri probleeme elektroonika tootmisel:
Stress ja vibratsioonpõhjustada jooteühendustes mikrokraade
Tolm ja prahtsaastatavad tundlikud vooluringid
Tööriistade kulumineviib ebajärjekindla raiumise kvaliteedini
Laseri lõikamine PCB lahendab need väljakutsed, pakkudes täiesti stressivaba eraldamist . protsess töötab nii:
Laserkiire aurustab materjali piki programmeeritud lõikejooni
Puudub füüsiline kontakt tähendab null mehaanilist stressi
Puhtad lõiked kõrvaldavad järeltöötluse puhastamise
Keerulised kujundid ja kõverad lõigatud identse täpsusega
See tehnoloogia paistab silma aadressilPCB Depaneling- Mitme vooluahela eraldamine ühest paneelist . paindeahelad on tohutult kasu, kuna need on mehaanilise lõikamise jaoks liiga õrnad .
Vahvli kuupäev
Räni vahvli töötlemine seisab silmitsi ainulaadsete väljakutsetega
- Teemantsaed loovadhakkimine ja mikrokraadidkiibiservadel
- Kerfi jäätmedVähendab kallite vahvlite saagist
- Jahutusvedelik saastuminenõuab ulatuslikku puhastamist
Laseritega vahvli kuupäev kõrvaldab need probleemid kontrollitud ablatsiooni kaudu
- Laserimpulsid eemaldavad materjali kihi täpselt kihi kaupa
- Mehaaniline kontakt ei takista servakahjustusi
- Kitsamad kerfi laiused suurendavad kiibi saaki 15-20%
- Kuiv protsess välistab saastumisriskid
- Tulemus? Tugevamad üksikud kiibid, millel on kõrgem saagis ja paranenud töökindlus
Laserkeevitamine
Elektroonilised andurid ja MEMS -seadmed vajavad kaitset keskkonna saastumise eest .LaserkeevituselektroonikaLoob õhukindlad pitserid:
Anduri korpused- Güroskoopide ja kiirendusmõõturite kaitsmine nutitelefonides
MEMS -i paketid- mikro-mädade pitseerimine projektorites ja autotööstuses lidaris
Kristallide ostsillaatorid- Ajastus täpsuse tagamine sideseadmetes
Keevitusprotsess loob metallpindade vahel molekulaarse taseme sidemed, moodustades hermeetilised tihendid, mis kestvad aastakümneid .
Akude ja sisemiste komponentide ühendamine
Kaasaegsed seadmed pakendavad tohutu funktsionaalsuse pisikestesse ruumidesse . laserkeevitamine võimaldab:
- Vahekaart Aku ühendused- Õhukeste fooliumide ühendamine ilma aluseks olevaid rakke kahjustamata
- Traatsideerimine- Juukse õhukeste juhtmete ühendamine kompaktsetes koostistes
- Komponendi manus- Traditsiooniliste meetodite jaoks liiga väikeste osade kinnitamine
Iga keevisõmblus annab täpse soojuse sisendi, hoides ära tundlike komponentide termilise kahjustuse .
Lasermärgistus
Iga pooljuht vajab püsivat identifitseerimist, kuid traditsioonilised meetodid ebaõnnestuvad mikroskaaladel:
Tindimärgistusmäärduvad ja tuhmuvad aja jooksul
Mehaaniline graveeringkahjustab õrnaid räni substraate
SildidLisage hulgi ja saab irduda
Lasermärgistus mikrokiibid loob püsiva ja kõrge eraldusvõimega identifitseerimise otse pooljuhtide pakettides . protsess võib tähistada:
QR -koodid, mis on väiksemad kui 1mm ruut
Seerianumbrid 0,1 mm tähemärgi kõrgusega
Ettevõtte logod ja kuupäevakoodid
Jälgitavuse teave kvaliteedikontrolli jaoks
See võimaldab täielikku jälgimist läbi tootmis- ja väliteenuse .
PCB -de ja SMD komponentide märgistamine
Pooljuhtide lasertöötlusulatub märgistuskomponentidele, mis on väiksemad riisi teradest:
Pinnale kinnitajad ja kondensaatorid
Integreeritud vooluahela paketid
Ühenduskorpused ja kilbid
Automatiseeritud süsteemid lugesid neid mikroskoopilisi hindeid kogu monteerimisprotsessi vältel, tagades komponendi täiusliku paigutuse ja jälgitavuse .
Laserpuhastus
Pooljuhtide vahvli ja fotomaski puhastamine
Räni valmistamine nõuab absoluutset puhtust . Üks tolmuosake võib hävitada terve mikroprotsessori . laserpuhastus annab:
Keemiavaba protsess- pole jääke ega keskkonnaprobleeme
Valikuline eemaldamine- sihib saasteaineid, säilitades samal ajal substraate
Nanoskaala täpsus- eemaldab osakesed väiksematest valguse lainepikkustest
Kuiv töö- kõrvaldab kuivatamise etapid ja saastumisriskid
See tehnoloogia eemaldab vahvlipindade orgaanilised kiled, osakesed ja oksüdeerumine enneolematu täpsusega .
Sidemepatjade ettevalmistamine ja voo eemaldamine
Elektrilised ühendused nõuavad ideaalselt puhast pinda . laseri puhastamine võimaldab:
Oksiidi eemaldaminealumiiniumsidemetest enne traadi kinnitumist
Voogu jääkide kõrvaldaminePärast jootmistoiminguid
Pinna ettevalmistaminekonformaalse katte adhesiooni jaoks
Iga puhastusoperatsioon võtab mikrosekundid, võimaldades kiiret töötlemist ilma kvaliteeti kahjustamata .
Tulevik on laserTehnoloogia
Laser elektroonikatööstuses on arenenud spetsialiseerunud tööriistast olulise tootmistehnoloogia . Need süsteemid võimaldavad mikroskoopilist täpsust, kahjustusteta töötlemist ja materiaalset mitmekülgsust, mis võimaldab kaasaegset elektroonikat .
Kuna seadmed jätkuvad funktsionaalsuse lisamise ajal, on lasertehnoloogia endiselt miniaturiseerimispiiride lükkamise, töötlemisvõimsuse suurendamise ja seadme töökindluse parandamiseks .
Kas olete valmis optimeerima oma mikromurdmisprotsessi?Täpselt valmistamisel põhjustavad isegi pisikesed kõrvalekalded tõrke . tagada lasersüsteemidega järjepidevad tulemused, mis annavad veatu kontrolli iga impulsi üle . Võtke ühendust meie inseneride poole, et teada saada, kuidas lasertehnoloogia saab teie tootmisvõimalusi muuta .