Vastuvõetud põhimõtted on kaks tüüpi:
Termilisel töötlemisel on laserkiire kõrge tihedus (see on kontsentreeritud energia vool), mis on kiiritatud töödeldud materjali pinnal, materjali pind absorbeerib laserenergiat kiirituspiirkonnas termilise ergastusprotsessi saamiseks. , nii et materjali pinnatemperatuur (või kattekiht) tõuseb, mille tulemuseks on ebanormaalne, sulamine, ablatsioon, aurustamine ja muud nähtused.
Lasermärgistusseade
Laseriga märgistamise masin "Külmtöötlus" (UV) fotonid suure koormusega energiaga võivad katkestada keemilised sidemed materjalides (eriti orgaanilistes materjalides) või ümbritsevas keskkonnas, et tekitada materjalile mitte-termiline protsess. See külmtöötlus omab erilist tähtsust lasermärgistuse töötlemisel, sest see ei ole termiline ablatsioon, kuid ei tekita "termilist kahju" Kõrvaltoimeid, mis katkestavad keemiliste sidemete külma eemaldamise, nii et töödeldud pinna sisemine kiht ja ümbritsev ala ei tekita kuumutamist ega termilist deformatsiooni ega muid mõjusid.
Näiteks kasutatakse elektroonikatööstuses eksimeerlasereid keemiliste kilede kandmiseks substraatmaterjalidele ja kitsaste soonte määramiseks pooljuhtide substraatidele.
Erinevate märgistamismeetodite võrdlemine Võrreldes tindiprinteri märgistusmeetodiga, lasermärgistamise soonega, on see parem kui: mitmesugused rakendused, mitmesuguseid aineid (metall, klaas, keraamika, plast, nahk jne) saab püsiva kõrgusega lüüa. kvaliteedimärk. Töödeliku pinnal ei ole jõudu, mehaanilist deformatsiooni, materjali pinnale korrosiooni ei teki.