Nanosekundilisi rohelisi lasereid kasutatakse peamiselt päikesepaneelide lõikamisel, PCB lõikamisel ja klaasilõikamisel. Praegu on enamiku turul olevate nanosekundiliste roheliste laserite võimsus alla 40W. Võrreldes 40W nanosekundilise rohelise laseriga võib 60W nanosekundiline roheline tuli suurendada päikesepaneelide lõikamise seadmete algset töötlemiskiirust 6000 tükki tunnis 8000 tükini tunnis; PCB plaadi lõikamise kohaldamisel võib PCB plaati vähendada. Maksimaalne lõikepaksus suureneb algsest 1mm-st 2mm-ni ja materjalil tekkiv karboniseerimine lõikamise ajal paraneb oluliselt; klaasilõikamise rakendustes saab klaasi puurimiskiirust kahekordistada ja üldist töötlemiskiirust suurendada rohkem kui 50%.
Infrapuna pikosekundi laseril on võimsus 100W, mis võib saavutada 10mm paksuse klaasilõikamise; rohelise pikosekundi laseri võimsus on 50W, mida kasutatakse peamiselt pooljuht- ja fotogalvaanikatööstuses, polümeermaterjalide töötlemisel ja töötlemisel ning muudel väljadel, trükkplaatide töötlemisel, solaarränivahvlite lõikamisel Sellel on hea jõudlus traadi töötlemisel ja see sobib ka bioteaduste valdkondades, nagu kardiovaskulaarsete stentide töötlemine ja kateetri tootmine; UV-pikosekundiline laservõimsus on kuni 40W ja seda kasutatakse enamasti kõvade ja rabedate materjalide, nagu klaas, safiir, OLED ja keraamika töötlemiseks.